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0755-2320 6861

    半導體清洗(xǐ)機

    -設備(bèi)L6400mm*W2400*H2000mm-可以(yǐ)實現溶劑兼容(róng)純水+烘幹一體;-對應產品120×300mm(含治具150*350);-通(tōng)過設(shè)計(jì)實現 ,防(fáng)水 防(fáng)漏 保溫 降噪 節能。

    BTU回流焊設備(bèi)

    -10溫區,8個升溫區,2各冷卻區;-對應(yīng)基板(bǎn)尺寸:120 mm x 300mm ~ 30 mm x 82mm 厚度 0.15mm~3.5mm,產能500條/小時;-氣體(空氣、氮(dàn)氣),最高溫度350℃,溫度精度±0.5℃;基板溫度差±2℃。-助焊劑采用(yòng)水冷(lěng)凝及兩次(cì)過濾,實現95%以上回收。

    FC倒裝焊接設備(bèi)

    -設備尺寸(cùn)1380*1640*1430mm;-UPH:5500,設備焊接精度±5um;cycle time:1.2s/IC;chip size :0.5-15mm;chip supply:兼容(róng)8寸、12寸;-設備壓力2-100N,溫度300℃
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